科鉆(上海)貿易有限公司TECDIA

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金剛石頂針

金剛石頂針,壽命約為常規頂針的120倍。

頂針作為半導體生產制作中的消耗品,通常使用在生產時從薄膜托盤底端將芯片頂起的工序。但是近年來隨著芯片的微小化與超薄化,市場越來越需要適合的設備以及消耗品。

需求

導入前實踐和課題

在頂起氧化鋁基板時,用前端磨損較少的頂針來替代傳統的超硬材質頂針。

解決方案

課題的解決

設計頂端為金剛石材料的「金剛石頂針」。

要點

決定導入的理由

TECDIA獨自掌握的復合技術。

結果

現狀與效果

頂針的年使用量由之前的792支減少成1支,消耗品成本減少的同時,人工及時間上的效率也大大增加。

需求導入前的狀況以及課題

前端磨損少的頂針

隨著5G技術的普及,通信的高速化不斷被推進,高速處理數據中產生大量的熱量,半導體基板高散熱性與高絕緣化成為需求。因此,氧化鋁基板作為傳統陶瓷制品的替代品被人們所關注。但是氧化鋁材質的硬度僅次于金剛石,使用傳統的硬質合金材料的頂針前端磨損速度很快,其所帶來的生產成本以及更換頂針的時間成本成了必須攻克的課題。

解決方案課題的解決

金剛石頂針的供應

由TECDIA提出將針頭的前端使用金剛石材料的「金剛石頂針」。在給顧客使用的評價中,使用傳統材料的頂針,大約在使用5000次左右時必須對頂針進行更換,但是使用鉆石材料制成的頂針,在工作了60萬次之后其前端的形狀依舊保持完好,于使用前的狀態相比幾乎沒有差別。

要點決定導入的理由

TECDIA特有的復合技術

TECDIA的優勢在于掌握了可將電子零部件,精密機械加工制品,工業用金剛石制品的加工生產放在同一個工廠完成的「復合技術」。通過復合技術的支持,在電子零部件的領域中,抓住老顧客在電子部件生產的領域中所遇到的在消耗品使用方面的問題,提出了「金剛石頂針」解決方案。

結果狀況和效果

通過切換金剛石頂針,將針頭年使用量從792支減少到1支。消耗成本減少的同時,更減少了更換針頭所需的時間及人工,使顧客得到滿意。

客戶信息

【客戶信息】半導體廠商

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